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ATXマザーボード「TUF GAMING H770-PRO WIFI」 H770チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ASUS製品情報ATXマザーボード「TUF GAMING H770-PRO WIFI」価格比較ここをクリック 主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(5.0) x16×1など、メモリーはDDR5 DIMM×4(最大128GB)。オンボードインターフェースとして、2.5ギガビットLAN、Wi-Fi 6+Bluetooth、サウンド、M.2×4、SATA3.0×4などを装備。グラフィックス出力機能としてHDMI 2.1、DisplayPort 1.4を備える。
2023.01.31
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ノートPC「LAVIE N13」(PC-N1375FA) 家の中でノートPCを持ち運ぶ使い方を想定製造/販売NEC製品情報ノートPC「LAVIE N13」(PC-N1375FA)価格比較ここをクリック 前モデルに比べ、CPUを第12世代CoreプロセッサのUシリーズを搭載した他、ヤマハ製の「Audio Engine」がミーティング支援機能付きになるなど、基本性能のパワーアップを図っている。N12と比較して、およそ1.6倍に輝度をアップさせたという高輝度ノングレア液晶や、展開時に、キーボードユニット側が浮き上がって角度が付き、打鍵のしやすさがアップする「リフトアップヒンジ」機構なども備える。OSとして Windows 11 Homeを、アプリケーションとして Microsoft Office Home and Business 2021をプリインストールする。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 Home 64ビット版CPUCore i7-1255U(最大4.70GHz)グラフィックインテル Iris Xe グラフィックス(CPU内蔵)表示13.3型ワイド 1,920×1,080LED IPS液晶(広視野角・高輝度・ノングレア)主記憶16Gバイト(最大 16Gバイト)補助記憶SSD 512Gバイト(PCIe)ネットワーク無線LAN Wi-Fi 6(1.2Gbps), IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax×1Bluetooth 5.1(Bluetooth Smart Ready)×1インタフェースUSB 3.2 Gen2 Type-C(USB Power Delivery対応、ACアダプタの接続ポートを兼用、DisplayPort出力機能付き)×1USB 3.2 Gen2 Type-A(うち1ポートはパワーオフUSB充電機能付き)×2ヘッドフォンマイクジャック(4極ミニプラグ)×1HDMI出力端子×1サウンド機能インテル ハイデフィニション・オーディオ準拠×1ヤマハ製 AudioEngine機能搭載×1ステレオスピーカー(2W + 2W)×1スロットメモリーカード(SD/SDHC/SDXC)×1WebカメラHD解像度(720p)対応カメラ(有効画素数92万画素, プライバシーシャッター付き,ステレオマイク内蔵)×1セキュリティ顔認証(Windows Hello対応)×1バッテリ駆動時間 約18.0時間(JEITA測定法 Ver.2.0)充電時間 約2.6時間本体サイズ(幅)307×(奥行)216×(高さ)17.9×(直径)×(全長)ミリ本体重量約1035グラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021ラインナップPC-N1375FA (2色)Core i7-1255U + メモリ16GBPC-N1355FA (2色)Core i5-1235U + メモリ8GBPC-N1335FA (2色)Core i3-1215U + メモリ8GB
2023.01.31
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タブレット「LaVie Tab T11」(PC-T1195FAS) 手書き文字認識も楽々こなせる大画面プレミアムタブレット製造/販売NEC製品情報タブレット「LaVie Tab T11」(PC-T1195FAS)価格比較ここをクリック 8コアCPUに、2560×1536ピクセル表示/120Hz駆動対応の11.2型有機ELディスプレイを備えたAndroidタブレットで、オプションのスタンドカバー付きキーボードを併用することでノートPC風スタイルで利用することもできる。Dolby Atmosにも対応したJBL製クアッドスピーカーも装備、Wi-Fi 6接続や別売のデジタルペンを用いた筆圧検知対応ペン入力も利用できる。手書き文字認識を備えるノートアプリNeboや数式アプリを内蔵する。【主な仕様】基本ソフトAndroid 12本体サイズ(幅)166.67×(奥行)263.66×(高さ)6.8×(直径)×(全長)ミリ本体重量約480グラム標準バッテリー駆動時間 約15時間充電時間 約2.5時間画面11.2型ワイド液晶 2,560×1,536ドット(静電容量式タッチパネル,10点タッチ)CPUMedia Tek Kompanio 1300T(2.6GHz(4コア)+2.0GHz(4コア))主記憶8Gバイト補助記憶256Gバイトネットワーク無線LAN IEEE802.11ax/ac/a/b/g/n×1Bluetooth 5.1×1インタフェースUSB 3.2 Gen 1 Type-C(クライアント機能、OTG対応、DisplayPort出力機能付き、充電兼用)×1スロットmicroSD/microSDHCメモリーカード×1Webカメラ背面 1300万画素(オートフォーカス)×1前面 800万画素(固定フォーカス)×1サウンド機能JBL製Quadスピーカ(Dolby Atmos対応)×1ステレオマイク×1センサーGPS×1加速度センサー×1E-コンパス×1ジャイロセンサ×1Hallセンサ×1
2023.01.30
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ビデオカード「GF-GT730-E4GB/LP」 GeForce GT 730を搭載するビデオカード製造/販売玄人志向製品情報ビデオカード「GF-GT730-E4GB/LP」価格比較ここをクリック 小型の冷却ファンを搭載し長さが144.7mmとコンパクトなGeForce GT 730搭載カード。2スロットサイズながらロープロファイルブラケットが付属するのも特徴だ。基本スペックはコアクロックは700MHz、ビデオメモリーはDDR3 4GB(メモリースピード1333MHz/クロック666MHz)を搭載し、補助電源不要で手軽に利用可能。出力インターフェースはDVI-D、HDMI1.4×1、D-Sub×1の3系統が利用でき、3画面同時出力も可能だ。
2023.01.29
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ノートPC「FMV LIFEBOOK UH-X」(FMVUXH1) クラムシェルタイプの14型ドライブレスノートPCとしては世界最軽量の約689gを実現製造/販売富士通製品情報ノートPC「FMV LIFEBOOK UH-X」(FMVUXH1)価格比較ここをクリック CPUは第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)のUシリーズに属する「Core i7-1355U」(Pコア2基4スレッド+Eコア8基8スレッド)で、メインメモリは16GB(LPDDR5規格、増設/換装不可)を備える。ストレージは512GBのPCI Express 4.0接続のSSDを搭載する。OSはWindows 11 Proをプリインストールし、Microsoft Office Home & Business 2021のライセンスも付属する。ディスプレイは14型のTFT液晶で、最大解像度は1920×1200ピクセルとなる。超狭額縁設計とロゴ類の場所移動により、設置面積は旧来の13.3型UHシリーズとほぼ同等に抑えている。Webカメラは約207万画素で、顔認証とフルHD撮影に対応する。先にリリースされた「LIFEBOOK CHシリーズ」の2022年冬モデルで好評だったAIメイクアップアプリ「Umore(ユーモア)」もプリインストールしている。スピーカーはステレオ(2基)構成であることに変わりはないが、ボックスの容量を25%大きくすることで低音域の再生能力が向上している。Dolby Atmosによる仮想サラウンドも利用可能だ。キーボードは日本語配列だが、CHシリーズと同様にかな表記のないキートップを採用している。電源ボタンには指紋センサーを統合し、顔認証と指紋認証のどちらでも生体認証を行えるようにした。軽量ボディーを実現するために、ボディーカラーはピクトブラックのみとなる。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 Pro 64ビット版CPUCore i7-1355U(Pコア:最大5.00GHz、Eコア:最大3.70GHz)グラフィックIntel Iris Xe graphics(CPU内蔵)表示14.0型ワイド液晶 1,920×1,200ドットLEDバックライト付高輝度・高色純度・広視野角 TFTカラーLCD(ノングレア液晶)主記憶16Gバイト(最大 16Gバイト)補助記憶SSD 512Gバイト(PCIe Gen4)ネットワーク有線LAN 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T(Wakeup on LAN機能対応)×1無線LAN Wi-Fi 6E(2.4Gbps)対応、IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n準拠(MU-MIMO対応)×1Bluetooth 5.1×1インタフェースUSB 3.2 Type-C(USB Power Delivery対応,うち1ポートはDisplayPort Alt Mode対応)×2USB 3.2 Type-A(うち1ポートは電源オフUSB充電機能付)×2マイク・ラインイン・ヘッドホン・ラインアウト・ヘッドセット兼用端子(ステレオミニジャック)×1HDMI出力端子×1サウンド機能チップセット内蔵 + High Definition Audio コーデック×1ステレオスピーカー×1デジタル(ステレオ)マイク×1スロットmicroSDメモリーカード対応×1Webカメラ約207万画素(フルHD、プライバシーカメラシャッター付)×1センサー指紋センサー(電源ボタン,Windows Hello対応)×1照度センサー×1バッテリ駆動時間 約11時間(JEITA 2.0)充電時間 約2.1時間本体サイズ(幅)308.8×(奥行)209×(高さ)15.8~17.3×(直径)×(全長)ミリ本体重量約689グラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021マカフィー リブセーフ 3年版i-フィルター for マルチデバイスATOK for WindowsCorel PaintShop Pro 2022 SECyberLink PowerDirector 19 for FUJITSULearn to Speak English X3筆ぐるめ 30ラインナップFMVUXH1 (1色)Core i7-1355U + Windows 11 ProFMVU90H1 (3色)Core i7-1360P + Windows 11 Home
2023.01.29
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ノートPC「FMV LIFEBOOK NH」(FMVN90H1) Windows 11+17.3型大画面+Office・映像・音楽編集ソフトなどプリインストール製造/販売富士通製品情報ノートPC「FMV LIFEBOOK NH」(FMVN90H1)価格比較ここをクリック 前モデルに比べ、CPUが強化された。付属アプリケーションも最新版になった。17.3型という大画面液晶を備え、家族で楽しめるノートPCとなっている。HDMI入力ポートを備え、大画面を別のPCやスマホのディスプレーとしても利用できる。ディスプレイの上部には、顔認証対応の約207万画素のWebカメラを備えている。OSは Windows 11 Home。「Microsoft Office Home and Business 2021」のほか、セキュリティ対策ソフト「マカフィー リブセーフ」や日本語変換ソフト「ATOK for Windows」、映像・音楽編集ソフトなどもプリインストールする。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 Home 64ビット版CPUIntel Core i7-12700H(Pコア:最大4.70GHz、Eコア:最大3.50GHz)グラフィックIntel Iris Xe graphics(CPU内蔵)表示17.3型ワイド液晶 1,920×1,080ドットスーパーファイン液晶(LEDバックライト付高輝度・高色純度・広視野角 TFTカラーLCD)主記憶16Gバイト(最大 64Gバイト)補助記憶SSD 512GB(PCIe Gen4)光学ドライブBlu-ray Discドライブ(BDXL対応,スーパーマルチドライブ機能)ネットワーク有線LAN 2.5GBASE-T/1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T(Wakeup on LAN機能対応)×1無線LAN Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)+IEEE802.11a/b/g/n/ac(MU-MIMO対応)×1Bluetooth 5.1×1サウンド機能チップセット内蔵+High Definition Audio コーデック×1ステレオスピーカー×1デジタル(クアッド)マイク×1インタフェースUSB 3.2 Type-C×1USB 3.2 Type-A(うち1ポートは電源オフUSB充電機能付)×2USB 2.0 Type-A×1マイク・ラインイン・ヘッドホン・ラインアウト・ヘッドセット兼用端子(φ3.5mmステレオミニジャック)×1HDMI入力端子×1HDMI出力端子×1スロットメモリーカード(SD/SDHC/SDXC,著作権保護機能(CPRM)対応)×1Webカメラ約207万画素(Windows Hello対応)×1バッテリ駆動時間 約6.2時間(JEITA 2.0)充電時間 約2.6時間本体サイズ(幅)398.8×(奥行)265×(高さ)26.9×(直径)×(全長)ミリ本体重量約2.7キログラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021マカフィー リブセーフ 3年版i-フィルター for マルチデバイスATOK for WindowsCorel PaintShop Pro 2022 SECyberLink PowerDirector 19 for FUJITSULearn to Speak English X3筆ぐるめ 30ラインナップFMVN90H1 (2色)Core i7-12700HFMVN77H1 (2色)AMD Ryzen 7 7730U
2023.01.28
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microATXマザーボード「B760M-SILVER」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売アユート製品情報microATXマザーボード「B760M-SILVER」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。12(10+1+1)フェーズ70A Dr.MOSの強力なVRMを搭載。長時間高負荷な状態が続くゲーミング用途でも安定した性能を維持します。VRMにはDigital PWMや高耐久チョークコイルを採用し、安定性や耐久性が向上している。DDR5 6000+(OC)メモリースロットおよびUSB 3.2 Gen2のType-C、Type-Aポートを搭載。さらに、最新のPCIe 5.0スロットやM.2 PCIe 4.0スロットを装備し、ネットワークはRealtek 2.5ギガビットLANを搭載。また、Wi-Fiカード(別売)に対応するM.2 Key Eソケットを備えている。
2023.01.27
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ノートPC「FMV LIFEBOOK MH」(FMVM75H1) Office・映像・音楽編集ソフトなどプリインストール製造/販売富士通製品情報ノートPC「FMV LIFEBOOK MH」(FMVM75H1)価格比較ここをクリック 前モデルに比べ、メモリを増量し、Webカメラを顔認証対応モジュールに変更した。付属アプリケーションも最新版になった。ディスプレイは14型フルHD液晶で、上部には約92万画素のWebカメラを備えている。OSは Windows 11 Home。「Microsoft Office Home and Business 2021」のほか、セキュリティ対策ソフト「マカフィー リブセーフ」や日本語変換ソフト「ATOK for Windows」、映像・音楽編集ソフトなどもプリインストールする。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 Home 64ビット版CPUCore i7-1165G7(最大 4.7GHz)グラフィックIntel Iris Xe graphics(CPU内蔵)表示14型ワイド液晶 1,920×1,080ドットスーパーファイン液晶(LEDバックライト付 広視野角 TFTカラーLCD)主記憶16Gバイト(最大 16Gバイト)補助記憶SSD 512Gバイト(PCIe)ネットワーク無線LAN Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)+IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax(MU-MIMO対応)×1Bluetooth 5.1×1インタフェースUSB 3.2 Type-C×1USB 3.2 Type-A(うち1ポートは電源オフUSB充電機能付)×2マイク・ラインイン・ヘッドホン・ラインアウト・ヘッドセット兼用端子(φ3.5mmステレオミニジャック)×1HDMI出力端子×1サウンド機能チップセット内蔵+High Definition Audio コーデック×1ステレオスピーカー×1デジタル(ステレオ)マイク×1スロットメモリーカード(SD/SDHC/SDXC,著作権保護機能(CPRM)対応)×1Webカメラ約92万画素(Windows Hello対応)×1バッテリ駆動時間 約14.0時間(JEITA 2.0)充電時間 約2.5時間本体サイズ(幅)323.8×(奥行)216×(高さ)19.9×(直径)×(全長)ミリ本体重量約1.3キログラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021マカフィー リブセーフ 3年版i-フィルター for マルチデバイスATOK for WindowsCorel PaintShop Pro 2022 SECyberLink PowerDirector 19 for FUJITSULearn to Speak English X3筆ぐるめ 30ラインナップFMVM75H1Core i7-1165G7 + RAM 8GB + SSD 512GB
2023.01.27
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ノートPC「FMV LIFEBOOK AH」(FMVA77G2) Office・映像・音楽編集ソフトなどプリインストール製造/販売富士通製品情報ノートPC「FMV LIFEBOOK AH」(FMVA77G2)価格比較ここをクリック 前モデルに比べ、CPUを強化し、付属アプリケーションも最新版になった。よりシンプルなデザインを追求し、キーボードから画面までの段差の削除、側面パーツ分割ラインの削除、スピーカー開口部の移動(キーボード奥から目立たないヒンジ部へ)を行った。OSは Windows 11 Home。「Microsoft Office Home and Business 2021」のほか、セキュリティ対策ソフト「マカフィー リブセーフ」や日本語変換ソフト「ATOK for Windows」、映像・音楽編集ソフトなどもプリインストールする。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 Home 64ビット版CPUCore i7-1260P(Pコア:最大4.70GHz、Eコア:最大3.40GHz)グラフィックIntel Iris Xe graphics(CPU内蔵)表示15.6型ワイド液晶 1,920×1,080ドットフルフラットファインパネル(LEDバックライト付 広視野角 TFTカラーLCD)主記憶16Gバイト(最大 32Gバイト)補助記憶SSD 512GB光学ドライブBlu-ray Discドライブ(BDXL対応,スーパーマルチドライブ機能)ネットワーク有線LAN 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T(Wakeup on LAN機能対応)×1Wi-Fi 6E(2.4Gbps)対応、IEEE802.11ax/ac/a/b/g/n準拠(MU-MIMO対応)×1Bluetooth 5.1×1インタフェースUSB 3.2 Type-C×1USB 3.2 Type-A(うち1ポートは電源オフUSB充電機能付)×2USB 2.0×1マイク・ラインイン・ヘッドホン・ラインアウト・ヘッドセット兼用端子(φ3.5mmステレオミニジャック)×1HDMI出力端子×1サウンド機能チップセット内蔵+High Definition Audio コーデック×1ステレオスピーカー(ODMD採用)×1デジタル(クワッド)マイク×1スロットメモリーカード(SD/SDHC/SDXC,著作権保護機能(CPRM)対応)×1Webカメラ約207万画素(Windows Hello対応)×1バッテリ駆動時間 約7.6時間(JEITA 2.0)充電時間 約2.4時間本体サイズ(幅)360×(奥行)235.5×(高さ)25×(直径)×(全長)ミリ本体重量約1.9キログラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021McAfee Personal Securityi-フィルター for マルチデバイスマカフィー リブセーフ 3年版ATOK for WindowsCorel PaintShop Pro 2021 SECorel Digital StudioCyberLink PowerDirector 16 for FUJITSULearn to Speak English X3筆ぐるめ 28ラインナップFMVA53F3 (1色)Core i7-1260P + RAM 16GB + SSD 512GBFMVA53G2 (3色)Core i7-1260P + RAM 8GB + SSD 512GBFMVA50H1 (3色)Ryzen 7 5700U + RAM 16GB + SSD 256GB
2023.01.26
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CPUクーラー「AG500 ARGB」 アドレサブルRGB LEDファン採用のサイドフロー型CPUクーラー製造/販売Deepcool製品情報CPUクーラー「AG500 ARGB」価格比較ここをクリック 「AK」シリーズの下位に位置するスタンダードモデル。独自のマトリックスフィンデザインとダイレクトタッチ構造で5本の6mm径ヒートパイプを組み合わせたヒートシンクを採用する。これにPWM仕様の120mmARGBファン(回転数500~1850rpm±10%、最大風量67.88CFM、最大静圧2.04mmAq、最大騒音29.4dBA)を組みわせることで、最大240WのTDPに対応するとしている。対応CPUは、LGA 1700/1200/115x、Socket AM5/AM4。本体サイズは125(W)×95(D)×155(H)mm、重量は861gとなっている。
2023.01.25
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ATXマザーボード「PRIME H770-PLUS D4」 H770チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ASUS製品情報ATXマザーボード「PRIME H770-PLUS D4」価格比較ここをクリック 主なスペックは、拡張スロットがPCI Express(5.0) x16×1など、メモリーはDDR4 DIMM×4(最大128GB)。オンボードインターフェースとして、2.5ギガビットLAN、サウンド、M.2×3、SATA3.0×4などを装備。グラフィックス出力機能としてHDMI 2.1、DisplayPort 1.4を備える。
2023.01.24
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スタビライザー「RS 3 Mini」 小型軽量なのにフルスペックで5万円台のスタビライザー製造/販売DJI製品情報スタビライザー「RS 3 Mini」価格比較ここをクリック RS 3 Miniの重量は800gで、RS 3 Proと比較すると約50%、RS 3と比較すると約40%軽いが、第3世代安定化アルゴリズムはMiniでも健在で、走りながらの撮影や、ローアングル、ペンライトモードでも安定した映像を撮影できる。積載量は最大2kg。1.4インチのカラータッチ画面を搭載し、Bluetoothシャッター操作や追加アクセサリーなしで縦向き撮影にも対応する。タッチ画面に加えて、ジンバルの3種類のフォローモードを切り替えられるMボタン、フォーカス調整を行えるフロントダイヤルを搭載し、片手だけで簡単に操作できる。新設計の2層式クイックリリースプレートで、流行りの「縦向き撮影」に対応。クイックリリースプレートを垂直アームに取り付けることで、追加アクセサリーを使わず手軽に縦向き撮影が可能となる。また、従来の縦向き撮影モードとは違い、ジンバルの回転角に制限がなく、より簡単にSNS向けのショートビデオが撮影できる。ハイアングルとローアングルの切り替えもしやすく、3Dロール360にも対応し、カメラをダイナミックに360°回転させ撮影できるので、インパクトのある映像を撮影できる。ワイヤレスでのBluetoothシャッター操作に対応し、主要カメラブランドの多くのミラーレスカメラに接続可能。一旦ジンバルとカメラを接続してしまえば、次回以降は電源を入れるだけで自動的に再接続し、ジンバル本体の録画ボタンでカメラの動画・写真の撮影操作を直接行える。また、ソニー製カメラでは、パワーズームレンズを使用する場合、RS 3 Miniのフロントダイヤルを使って、レンズの光学・デジタルズームを直接操作可能だ。ハンドルに内蔵されたバッテリーは最大10時間駆動で、充電しながらジンバルを使用することもでき、2時間半で完全充電できる。RS 3 Mini本体の側面にはNATOポートがあり、DJIのブリーフケースハンドルや外付け補助ライト、マイクのような様々なアクセサリーを接続可能。また、Roninアプリを使えば、タイムラプスやパノラマに加え、最大10カ所のポイントを事前に選択、ジンバルの動きを設定する「トラッキング」も可能で、ダイナミックな動画を撮影できる。
2023.01.24
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デジタル一眼レフ「EOS R6 Mark II」 ボディ内手ブレ補正を搭載し、世界最速AFを実現製造/販売キヤノン製品情報デジタル一眼レフ「EOS R6 Mark II」価格比較ここをクリック イメージセンサーは、2420万画素で新開発したもの。旧モデルの2010万画素から若干アップした。映像エンジンは「DIGIC X」で、常用感度は最高ISO10万2400を実現する。ボディ内手ブレ補正を搭載しており、補正効果は最高8.0段としている。連写性能は、メカシャッターで最高約12コマ、電子シャッターで最高約40コマの高速連写が可能(AF/AE追従)だ。AFも被写体検出性能とトラッキング性能を向上させており、新たに馬、鉄道、飛行機の検出に対応した。人物や動物、クルマ、バイクなどの検知にも対応する。動画機能は、6Kから4Kを生成するオーバーサンプリング収録に対応。クロップなしで60pまで撮影可能という。「Canon Log 3」やRAW動画の外部記録などにも対応する。ハイスピード撮影として、フルHDであれば180fpsで撮影可能だ。防塵防滴構造で、シャーシはマグネシウム合金、外装カバーはポリカーボネート、三脚ネジ部分はR5と同じく亜鉛ダイキャストを採用する。操作性の高いマルチコントローラーは形状を改良。電源スイッチも右側に移動している。その他、UHS-II対応のSDカードスロットを2基搭載。EVFは約369万ドットの0.5インチ、液晶パネルは3.0インチ約162万ドットのバリアングルタイプを搭載する。インタフェースは、USB Type-C、マイクロHDMI、イヤフォンジャック、マイクジャック、リモコン端子を内蔵する。USBポートは充電・給電が可能だ。参考サイトこれはもう「カメラさん、後はよろしくAF」──キヤノンのフルサイズミラーレス「EOS R6II」はスタンダード機の決定版か:ITmedia【主な仕様】撮像素子約36.0×24.0mm CMOS(35ミリ・フルサイズ)×1有効画素数 約2420万光学系レンズマウント キヤノンRFマウント(マウントアダプター併用により、EF/EF-Sレンズが使用可能)シャッター速度 1/8000~30秒,バルブモニター 3.0型(約162万ドット,静電容量タッチパネル,バリアングル)電子ビューファインダー 0.5型(倍率 ×0.76,視野率約100%,有機EL,約369万ドット)手ブレ補正機構(光学式手ブレ補正との協調制御に対応)露出制御測光方式 撮像素子の出力信号による384分割(24×16)測光測光範囲 EV -3~20(常温・ISO100)撮影モード シーンインテリジェントオート、プラスムービーオート、スペシャルシーン(ポートレート、集合写真、風景、パノラマショット、スポーツ、キッズ、流し撮り、クローズアップ、料理、夜景ポートレート、手持ち夜景、HDR逆光補正、サイレントシャッター)、クリエイティブフィルター(ラフモノクロ、ソフトフォーカス、魚眼風、水彩風、トイカメラ風、ジオラマ風、HDR絵画調標準、HDRグラフィック調、HDR油彩調、HDRビンテージ調)ISO感度 100~102,400露出補正 手動:1/3、1/2段ステップ±3段フリッカーレス撮影 対応(周波数100Hz/120Hzのフリッカーに対応)多重露出撮影撮影方法 機能・操作優先、連続撮影優先多重枚数 2~9枚多重露出制御 加算、加算平均、比較(明)、比較(暗)静止画記録最大解像度 6,000×4,000 ピクセル記録方式 JPEG, HEIF,RAW, DPRAW,C-RAW連写 最大約 12コマ/秒(最大 約1,000枚以上)動画記録最大 3,840×2,160, 59.94p(記録方式 MPEG-4 AVC/H.264)音声 ステレオ(ALL-I/IPB:ACC/リニアPCM(選択可能)、IPB(軽量):AAC)記録メディアSD/SDHC/SDXCメモリーカード(UHS-I,IIカード対応)×2インターフェースUSB Type-C×1HDMI端子×1外部マイク(Φ3.5mmステレオミニジャック)×1ヘッドフォン(Φ3.5mmステレオミニジャック)×1リモコン端子(N3タイプのリモコンに対応)×1無線LAN IEEE 802.11b/g/n/a/ac×1Bluetooth 5.0×1本体サイズ(幅)138.4×(奥行)88.4×(高さ)98.4×(直径)×(全長)ミリ本体重量約 670グラム電源リチウムイオンバッテリーパック×1ラインナップEOS R6 Mark II ボディRF24-105 IS STM レンズキットバッテリーパック LP-E6NH
2023.01.23
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ノートPC「Let's note SV2」 フラットなデザインで、カバンから出してすぐ使えるOffice付属。ビジネスにもビデオ視聴にもおすすめ製造/販売Panasonic製品情報ノートPC「Let's note SV2」価格比較ここをクリック CPUに第11世代Coreプロセッサーを搭載。CPUパフォーマンスを細かく制御し、高負荷の作業で高いパフォーマンスを継続する独自設計の「Maxperformer」にも対応している。SZ6シリーズの後継機としてコンセプトを引き継ぎつつ、CPUの強化およびThunderbolt 4対応USB Type-Cポートやデュアルアレイマイク、Windows Hello(顔認証)対応カメラ、指紋認証センサーなど先進機能を盛り込んだ。ボンネット構造によるタフ設計など本体デザインは従来のSZ6に似ているが、ボディーや基板、ファンの形状を再設計し、高速CPUのパフォーマンスを最大限に引き出す放熱性能を実現している。OSはWindows 11 Pro。Microsoft Office Home and Businessをプリインストールする。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 ProCPUIntel Core i7-1195G7(最大 5.0 GHz)グラフィックインテル Iris Xe グラフィックス(CPUに内蔵)表示12.1型ワイド 1,920×1,200ドット(TFTカラー液晶、アンチグレア)主記憶16Gバイト(最大 16Gバイト)補助記憶SSD 512Gバイト光学ドライブブルーレイディスクドライブ(DVDスーパーマルチドライブ機能)×1ネットワーク有線LAN 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T×1無線LAN Wi-Fi 6(IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax)×1Bluetooth 5.1×1ワイヤレスWANモジュール(LTE対応,nano SIM)×1インタフェースUSB 3.1 Type-C(Thunderbolt4、USB Power Delivery対応)×1USB 3.0 Type-A(うち1つはスマホ充電対応を兼ねる)×3ヘッドセット端子(マイク入力+オーディオ出力,ヘッドセットミニジャックM3、CTIA準拠)×1アナログディスプレイ(ミニD-sub)×1HDMI出力(4K60p出力対応)×1サウンド機能PCM音源 24ビットステレオ×1インテル High Definition Audio準拠×1ステレオスピーカー×1アレイマイク×1スロットメモリーカード(SD/SDHC/SDXC,著作権保護技術・UHS-I・UHS-II高速転送対応)×1顔認証対応カメラ最大1,920×1,080ピクセル(約207万画素)×1センサー照度センサー×1セキュリティTPM(TCG V2.0準拠)×1顔認証対応カメラ×1指紋センサー(タッチ式)×1バッテリ駆動時間 約19.5時間(バッテリーパック(L)装着時,JEITA Ver.2.0)充電時間 約3時間本体サイズ(幅)283.5×(奥行)203.8×(高さ)24.5×(直径)×(全長)ミリ本体重量約1.169キログラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021ラインナップCF-SV2KFNCRCore i7-1195G7 + RAM 16GB + SSD 512GB + BD + LTECF-SV2JDCCRCore i5-1155G7 + RAM 16GB + SSD 256GB + DVDACアダプターCF-AA6532AJSバッテリーパック(L)CF-VZSU1DJSバッテリーパック(S)CF-VZSU1CJS
2023.01.22
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ATXマザーボード「B760A-SILVER」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売アユート製品情報ATXマザーボード「B760A-SILVER」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。17(14+2+1)フェーズ70A Dr.MOSの強力なVRMを搭載。M.2スロットにもシルバーカラーのヒートシンクを備え、システムをしっかりと冷却し、長時間高負荷な状態が続くゲーミングなどの用途でも安定した性能を維持できる。DDR5 6000+(OC)メモリースロットを搭載。さらに、最新のPCIe 5.0スロットやUSB 3.2 Gen2ポート、M.2 PCIe 4.0スロットを装備し、ネットワークはRealtek 2.5ギガビットLANを搭載。また、Wi-Fiカード(別売)に対応するM.2 Key Eソケットを備えている。
2023.01.20
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ノートPC「Let's note SR3」 持ち運んで「働く」を追求したA4サイズ未満のフラットボディにOfficeを搭載製造/販売Panasonic製品情報ノートPC「Let's note SR3」価格比較ここをクリック Let's noteシリーズに加わった12.4型の液晶ディスプレイを搭載する新シリーズ。新カラーを採用した新設計のボディーは、最小構成で約859gと超軽量である。それでいてIntelの第12世代Coreプロセッサによるパワフルなパフォーマンス、ハイブリッドワーク向けの先進機能を備え、頑丈さや接続性などLet's noteシリーズならではの特徴も受け継ぐ。12.4型の液晶ディスプレイの画面解像度は1920×1280ピクセルで、アスペクト比は3:2だ。一般的なアスペクト比16:9でフルHD(1920×1080ピクセル)の画面に比べて物理的に縦方向が約2cm長く、1920×200ピクセルぶん多くの画素を表示できるので、大きさを変えずに多くの情報を表示可能だ。縦に長いWebページや、A4縦サイズのオフィス文書などを表示する際の一覧性が良く、ビジネス作業とは非常に相性が良い。ボディーの形状は、液晶ディスプレイ天面のボンネット構造はわずかに面影を残すのみで、ほぼフラットでスリムになった。ボンネットの代わりに内部に設けたリブで補強する構造を採用しており、100kgfの天面加圧、底面76cm/26方向30cmからの落下など、過酷な試験に耐える頑丈設計は健在だ。ボディーサイズは、約273.2(幅)×208.9(奥行き)×19.9(高さ)mmと、ジャストA4未満のサイズだ。薄型でフラットなフォルムなのでブリーフケースタイプのビジネスバッグにも無理なく収まる。重量は評価機の構成(軽量バッテリー搭載)で約859gと軽量で、楽々と持ち運べる。標準で付属するACアダプターは、独自仕様の端子を備えた出力65Wタイプだ。実測の重量はACケーブル込みで約262gと軽量で取り回しも良い。本体にはUSB PD(Power Delivery)にも対応したUSB Type-C(Thunderbolt 4対応)ポートも備える。USB PD対応の周辺機器を活用した運用も可能だ。コンパクトなボディーながら、キーボードもこだわっている。キーピッチは約19mm、ストロークも約2mmとモバイルPCとしてはかなり深く確保している。ファンクションキー4つごとにスペースを設けたり、カーソルキーを少し下げるとともに「↑」キーの左右を空きスペースにするなど細かい部分までこだわった内容だ。キーボード手前には、Let's noteの伝統であるホイールパッドを搭載している。「Let's note FV」シリーズと同じ大型(直径約64mm)のパッドを搭載しており、3本指や4本指によるジェスチャー操作もしやすい。Let's noteらしく、インタフェースも豊富だ。USB PDに対応するThunderbolt 4(USB Type-C)に加えて、HDMI出力、アナログRGB出力(D-Sub 15ピン)、有線LAN(1000BASE-T対応)、フルサイズのSDメモリーカードスロットなど、最近のPCでは省かれがちな端子も装備する。Let's note SRでは、基本スペックにIntelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)を中心としたシステムを採用している。このAlder Lake世代では、性能優先のPコアと電力効率優先のEコアを最適に使えるハイブリッド構造を採用することで、電力や発熱を増大させることなくパフォーマンスを大きく底上げすることに成功している。パナソニック独自の放熱設計と「MaxPerformer」と呼ばれる独自のチューニングを導入することで、安定して高いパフォーマンスを継続できるようにしているのは従来シリーズ同様だ。Webカメラについては、自動的に映像を明るくしてくれる「明るさ補正」、背景をぼかしてくれる「背景ぼかし」、顔が中心に映るようフレーミングを最適化する「顔位置自動補正」を搭載。マイク、スピーカーについても、会議のスタイルに合わせたAIノイズキャンセリング機能を利用できる。また、AIセンサーにより離席時にPCをロック、Windows Helloにより着席時には自動解除する他、自分以外の顔を検知するとアイコンで知らせたり画面をぼかしたりする「のぞき見防止」機能など、インテリジェントなセキュリティ機能も搭載している。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 ProCPUIntel Core i7-1260P(P-core:最大ターボ周波数4.70GHz/E-core:最大ターボ周波数3.40GHz/コア数:12コア/キャッシュ:18MB)グラフィックインテル Iris Xe グラフィックス(CPUに内蔵)表示12.4型(3:2) 1,920×1,280ドット(TFTカラー液晶/静電容量式マルチタッチパネル、アンチリフレクション保護フィルム付き)主記憶16Gバイト(最大 16Gバイト)補助記憶SSD 512Gバイト(PCIe)ネットワーク有線LAN 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T×1無線LAN Wi-Fi 6(IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax;5GHzチャンネル帯:W52/W53/W56;WPA3、WPA2-AES/TKIP対応)×1Bluetooth 5.1×1ワイヤレスWANモジュール(LTE対応,デュアルSIM(nano SIMカード+eSIM)対応)×1インタフェースUSB 3.1 Type-C(Thunderbolt4、USB Power Delivery対応)×2USB 3.0 Type-A(うち1つはスマホ充電対応を兼ねる)×3ヘッドセット端子(マイク入力+オーディオ出力,ヘッドセットミニジャックM3、CTIA準拠)×1アナログディスプレイ(ミニD-sub)×1HDMI出力(4K60p出力対応)×1サウンド機能PCM音源 24ビットステレオ×1インテル High Definition Audio準拠×1ステレオスピーカー×1アレイマイク×1スロットメモリーカード(SD/SDHC/SDXC,著作権保護技術・UHS-I・UHS-II高速転送対応)×1顔認証対応カメラ最大1,920×1,080ピクセル(約207万画素,AIセンサー対応)×1センサー照度センサー×1AIセンサー×1セキュリティTPM(TCG V2.0準拠)×1顔認証対応カメラ×1指紋センサー(タッチ式)×1バッテリ駆動時間 約16時間(バッテリーパック(標準)装着時,JEITA Ver.2.0)充電時間 約3時間本体サイズ(幅)273.2×(奥行)208.9×(高さ)19.9×(直径)×(全長)ミリ本体重量約1.049キログラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021ラインナップCF-SR3KFPCRCore i7-1260P + RAM 16GB + SSD 512GB + LTE + タッチパネルCF-SR3KDNCRCore i7-1260P + RAM 16GB + SSD 512GBCF-SR3JDMCRCore i5-1235U + RAM 16GB + SSD 512GBCF-SR3JDTCRCore i5-1235U + RAM 16GB + SSD 512GBACアダプターCF-AA6412AJSバッテリーパック(標準)CF-VZSU1ZJSバッテリーパック(軽量)CF-VZSU2DJS
2023.01.20
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microATXマザーボード「B760M D2H DDR4」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ギガバイト製品情報microATXマザーボード「B760M D2H DDR4」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。6(PPak)+2+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR4メモリー対応、EZ-LatchによるPCIex16スロットのクリックリリース設計、フロントUSB 3.2 Gen.1 Type-A、リアUSB 3.2 Gen.1Type-A、Realtek高音質オーディオ、2連PCIe 4.0 M.2スロット、Realtek 2.5 GbE有線LAN、Q-Flash Plus、Smart Fan 6、D-Subディスプレー出力端子などの機能を備え、一般的なPC用途に最適というGIGABYTE UD(Ultra Durable)汎用MicroATXマザーボード。
2023.01.19
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ノートPC「Let's note QV1」 場所を選ばないコンパクトさに、ビジネスを止めない高性能を凝縮製造/販売Panasonic製品情報ノートPC「Let's note QV1」価格比較ここをクリック 本体サイズはA4用紙よりも小さく、重量も約0.949kg(Wi-Fiモデル)と1kgを切る軽さを実現した。ディスプレイはアスペクト比が3:2と一般的な16:9画面よりも縦を広く利用でき、デジタル書類が扱いやすい。解像度もWQXGA+(2,880×1,920ドット)と高めだ。ディスプレイはタッチ操作とデジタイザペンに対応しており、筆圧検知レベル1,024段階の同社アクティブペンを利用可能。また、画面には傷つき防止と映り込みを抑制するアンチリフレクション保護フィルムをあらかじめ貼付している。レッツノートのウリである堅牢性も備わっており、76cmの高さからの動作中の底面落下試験、非動作時の自由落下試験、100kgfの加圧振動試験、キーボード打鍵試験などをパスした頑丈設計となっている。セキュリティ機能の面では安全性と利便性を両立させる生体認証をサポートし、顔認証カメラと指紋認証センサーの2種類を搭載する。レッツノートらしくミニD-Sub15ピン、有線LANといったレガシーポートや、最近では省略されがちなSDカードスロットを装備。一方でThunderbolt 4ポートも備えており、USB PD(Power Delivery)による充電と、DisplayPort Alternate Modeによる画面出力も行なえる。充電はこれまでどおり、専用の丸形コネクタを使ったACアダプタも利用可能。キーボードはタブレット利用も考え、キートップが外れにくいアイソレーションタイプを新採用した。キーストロークは2mm、キーピッチは19mmを確保している。誤入力が少ないというリーフ型のキートップや片手でCtrl+Alt+Deleteが押せる独自キーの割り当ては従来と同じく利用できる。丸形のホイールパッドも健在だ。バッテリ駆動時間は約11時間を達成。モダンスタンバイに対応しており、低消費電力のアイドル状態を維持することでスリープ状態でのメール受信、短時間復帰が可能。Skypeの着信やメッセンジャーからの受信、UWPアプリからの通知によるシステムの復帰も行なえる。CPUパフォーマンスを細かく制御し、高負荷の作業で高いパフォーマンスを継続する独自設計の「Maxperformer」に対応している。OSはWindows 11 Pro。Microsoft Office Home and Businessをプリインストールする。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 ProCPUIntel Core i7-1165G7(最大 4.7 GHz)グラフィックインテル Iris Xe グラフィックス(CPUに内蔵)表示12.0型 2,880×1,920ドット(TFTカラー液晶、アンチグレア)タッチパネル あり(静電容量式マルチタッチパネル)主記憶16Gバイト(最大 16Gバイト)補助記憶SSD 512Gバイトネットワーク有線LAN 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T×1無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax(Intel Wi-Fi 6 AX201)×1Bluetooth 5.1×1ワイヤレスWANモジュール(LTE対応,nano SIM)×1インタフェースUSB 3.1 Type-C(Thunderbolt4、USB Power Delivery対応)×1USB 3.0(うち1つはスマホ充電対応を兼ねる)×3ヘッドセット端子(マイク入力+オーディオ出力,ヘッドセットミニジャックM3、CTIA準拠)×1アナログディスプレイ(ミニD-sub)×1HDMI出力(4K60p出力対応)×1サウンド機能PCM音源 24ビットステレオ×1インテル High Definition Audio準拠×1ステレオスピーカー×1アレイマイク×1スロットメモリーカード(SD/SDHC/SDXC,著作権保護技術・UHS-I・UHS-II高速転送対応)×1顔認証対応カメラ最大 1,920×1,080ピクセル(約207万画素)×1センサー照度センサー×1セキュリティTPM(TCG V2.0準拠)×1顔認証対応カメラ×1指紋センサー(タッチ式)×1センサー照度センサー×1地磁気センサー×1ジャイロセンサー×1加速度センサー×1バッテリ駆動時間 約11時間(JEITA Ver.2.0)充電時間 約2.5時間本体サイズ(幅)273.0×(奥行)209.2×(高さ)18.7×(直径)×(全長)ミリ本体重量約0.979キログラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021ラインナップCF-QV1QFNCRCore i7-1165G7 + RAM 16GB + SSD 512GB + LTECF-QV1NDMCRCore i5-1135G7 + RAM 16GB + SSD 512GBACアダプターCF-AA6412AJSバッテリーパックCF-VZSU1MJS
2023.01.19
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ノートPC「Let's note FV3」 14型で1kgを切り、2,160×1,440ドットの高精細ディスプレイ製造/販売Panasonic製品情報ノートPC「Let's note FV3」価格比較ここをクリック CPUに第12世代Coreを、PCIe 4.0対応SSDを標準搭載した。CPUパフォーマンスを細かく制御し、高負荷の作業で高いパフォーマンスを継続する独自設計の「Maxperformer」にも対応している。14インチ画面(解像度2,160×1,440ドット)はアスペクト比3:2で、本体はA4(W297×H210mm)より若干大きなサイズ。16:9などのワイド画面より縦に長く表示でき、また左右ベゼルに実測約5mmの狭額縁を採用したこともあり、LVシリーズなどと比べスッキリした印象だ。ホイールパッドが直径64mmと、LVシリーズから約1.5倍、面積にして約2.2倍拡大し、操作性が高まった。Windows 10の4本指ジェスチャー操作にも対応している。天板はフラットに近いボンネット構造を採用したことで薄い印象だが、Let's noteのウリである頑丈性は確保しているという。Web会議を快適に進めるためのシステム「COMFORTALK」が搭載された。「ボックス型スピーカー」「音響効果ソフト(Waves MaxxAudio)」「AIノイズ除去」を組み合わせた、相手に利用者の声を聞きやすくするという。標準のAC電源アダプタ用ポートを備えているが、USB Type-Cポートからの本体充電も可能。USB Type-C経由の場合、本体電源オフ時で最低15Wから充電可能だが、本体を起動したまま充電したい場合は27W以上の出力が必要。OSはWindows 11 Pro。Microsoft Office Home and Businessをプリインストールする。【主な仕様】基本ソフトWindows 11 ProCPUIntel Core i7-1260P(P-core:最大ターボ周波数4.70 GHz/E-core:最大ターボ周波数3.40 GHz/コア数:12コア/キャッシュ:18MB)グラフィックインテル Iris Xe グラフィックス(CPUに内蔵)表示14.0型ワイド 2,160×1,440ドット(静電容量式マルチタッチパネル、アンチリフレクション保護フィルム付き)主記憶16Gバイト(最大 16Gバイト)補助記憶SSD 512Gバイトネットワーク有線LAN 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T×1無線LAN Wi-Fi 6(IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax)×1Bluetooth 5.1×1LTE対応×1インタフェースUSB 3.1 Type-C(Thunderbolt4、USB Power Delivery対応)×1USB 3.0 Type-A(うち1つはスマホ充電対応を兼ねる)×3ヘッドセット端子(マイク入力+オーディオ出力,ヘッドセットミニジャックM3、CTIA準拠)×1アナログディスプレイ(ミニD-sub)×1HDMI出力(4K60p出力対応)×1サウンド機能PCM音源 24ビットステレオ×1インテル High Definition Audio準拠×1ステレオスピーカー×1アレイマイク×1スロットメモリーカード(SD/SDHC/SDXC,著作権保護技術・UHS-I・UHS-II高速転送対応)×1顔認証対応カメラ最大1,920×1,080ピクセル(約207万画素)×1センサー照度センサー×1ジャイロセンサー×1加速度センサー×1セキュリティTPM(TCG V2.0準拠)×1顔認証対応カメラ×1指紋センサー(タッチ式)×1バッテリ駆動時間 約17時間(バッテリーパック(L)装着時,JEITA Ver.2.0)充電時間 約3時間本体サイズ(幅)308.6×(奥行)235.3×(高さ)18.2×(直径)×(全長)ミリ本体重量約1.139キログラム付属アプリケーションMicrosoft Office Home and Business 2021ラインナップCF-FV3KFNCRCore i7-1260P + RAM 16GB + SSD 512GB + LTECF-FV3KDPCRCore i7-1260P + RAM 16GB + SSD 512GB + タッチパネルCF-FV3JDMCRCore i5-1235U + RAM 16GB + SSD 512GBCF-FV3JDTCRCore i5-1235U + RAM 16GB + SSD 512GBACアダプターCF-AA6532AJSバッテリーパック(L)CF-VZSU1SJSバッテリーパック(S)CF-VZSU1RJS
2023.01.18
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プリオン説はほんとうか? 当初は、プリオン説を懐疑していた人々が、やがてプリオン説を受け入れざるを得なくなったのは、結局、プリオン説以外の有効な代替案を掲げることも、それを証明することもできなかったからである。(237ページ)著者・編者福岡伸一=著出版情報講談社出版年月2005年11月発行著者は分子生物学が専門で、伝達性スポンジ状脳症の感染機構を研究している福岡伸一さん。2001年9月10日に、千葉県でいわゆる狂牛病(BSE;Bovine Spongiform Encephalopathy、牛海綿状脳症)の疑いがあるウシが発見されたと農林水産省が発表したことを発端として、BSE騒動が起きた。イギリスでは1985年にBSEが発見されており、1996年3月には、クロイツフェルト・ヤコブ病患者の発症の原因がBSEに感染した牛肉であると発表していた。翌2002年1月には雪印による牛肉偽装事件が発覚し、4月に雪印食品は廃業解散に追い込まれた。従来型メディアだけでなく、新興のネットメディアを巻き込んで大騒ぎになった。病気が〈うつる〉ということは、かならず病原体があるはずだ。研究者たちはBSEの病原体の探索に全力を注いだ。1920年代初め、2人のドイツ人医学者が精神荒廃や痙攣など多様な神経症状が急速に進行して認知障害を起こし、数ヵ月で死に至るクロイツフェルト・ヤコブ病 (CJD)を発見した。パプアニューギニアの風土病であるクールー病は、治療不能とされる神経の変性をもたらす伝達性海綿状脳症の一種で、CJDに関係すると考えられた。アメリカの医師ガイジュセクは、クールー病の原因がスローウイルスという未知の病原体という仮説を唱え、1976年度のノーベル生理学・医学賞を受賞した。BSEはヒツジのスクレイピー病に似ていた。1960年代後半、イギリスの放射線生物学者だったティクバー・アルパーらは、放射線を照射することでスクレイピー病にかかったヒツジの試料を不活性化することを試みたが、核酸を破壊できるほどのエネルギー量でも不活化できなかった。そこで、スクレイピー病は核酸を持たない病原体と考えた。独自にBSEの研究を行っていたアメリカの医師スタンリー・プルシナーは、BSEにかかったウシの特殊なタンパク質が蓄積しており、これを〈プリオン〉と名付け、これが病原体だという仮説を1982年2月19日のサンフランシスコ・クロニクル紙の1面に発表した。タンパク質自体が病原体ならば、微細なフィルターを通過することも、放射線によって壊れにくいことも、ウイルス粒子が見つからないことも説明できる。また、プリオンが、もともと宿主の持っている正常なタンパク質が長い時間をかけて変性して生成する、異常型のタンパク質であるとすれば、長い潜伏期の謎も、免疫反応が起こらない謎も一気に氷解する(5ページ)。地道な研究を続けてきたスクレイピー病研究者やヤコブ病研究者たちは、突然発表された〈プリオン説〉に大いに憤慨した。専門科学誌に詳細な実験結果が報告される前に大衆紙を使って宣伝がなされた、という学界の慣行破りに、まず不快感が先行した。しかし、なによりも問題とされたのは、この分野ではすでに他の研究者が明らかにしてきたことをとりまとめて羅列しただけで、ほとんど何もプルシナー自身の新発見はないに等しいにもかかわらず、「プリオン」という新語をいきなり打ち出してきたことだった(71ページ)。だが、異常型プリオンが病原体であることを裏付ける状況証拠が次々と明らかになる一方で、他に病原体の存在を示唆するデータがまったく得られなかった。1997年に、プルシナーはノーベル生理学・医学賞を単独で受賞した。だが、病巣から異常型プリオンタンパク質が精製され、それに感染性が証明された実験はない。つまり、コッホの三原則のうち2つが満たされていない。感染性(病原性)と異常型プリオンタンパク質の動きを追ってみても、かならずしも連動していない。福岡さんによれば、感染性が消える限界希釈点を超えても、サンプル中にはまだ多量の異常型プリオンタンパク質が検出できるという。また、スクレイピー病原体を、核酸を持ち得ないほどの非常に小さなものだという結論に飛躍があったことになる。かりにスクレイピー病の病原体が遺伝子核酸を持っており、それが一定の変異を常に引き起こすと考えてみよう。放射線や熱に強い耐性を示すのは、遺伝子核酸を守る非常に強固なコートタンパク質をまとっているのかもしれない。免疫機構をすり抜けるのは、たとえばHIVのようにリンパ球に取りつき、宿主の免疫系のレベル全体を低下させるからかもしれない。つまり、病原体がウイルスのような遺伝子核酸であるとするなら、発生している事象を単純明快に説明できるだろう。2001年9月10日に、千葉県でBSE(いわゆる狂牛病)の疑いがある牛が発見されたことが公表され、社会は騒然となった。1999年にスタートしたインターネットの匿名掲示板「2ちゃんねる」に肉骨粉スレが立ち上がり、事実とデマがない交ぜになった投稿であふれた。ノーベル賞を受賞していたプリオン説が〈事実〉として、それ以外はデマとして叩かれた‥‥。だが、本当にプリオン仮説は〈事実〉なのか。高校のときに生物の授業が好きだったことが、セントラルドグマの呪縛にかかっているのか――この疑問は今も解消されていない。本書はBSE騒動の中、今から17年前に出版されたものである。分子生物学者の福岡伸一さんが、BSEの感染機構を研究していることを思い出し、読んでみた。ネットを調べてみると、BSEの感染機構に関する研究は、当時とさほど変わっていない。つまり、病原体が異常プリオンだとするプリオン説は仮説の域を出ておらず、かといって、他に病原体――本書で福岡さんが提示している遺伝子核酸も見つかっていない。2022年6月、長崎大学は、人体解剖実習前の御遺体から異常型プリオンを発見したと発表した。プリオンはホルマリンにも抵抗を示し、解剖実習に臨む学生やスタッフがプリオン感染の危険にさらされることになると警鐘を鳴らしているが、果たして本当に感染性があるのだろうか。病原体も治療法もわかっていないプリオン病は、未解明の病気というカテゴリに入れたままにしておこうと思う。
2023.01.17
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レゾンデートル 「俺はな、人生の意味はあの世に行く瞬間に決まると思うんだよ」(336ページ)著者・編者知念実希人=著出版情報実業之日本社出版年月2019年4月発行末期癌を宣告された外科医の岬雄貴は、酒浸りの日々を送っていた。ある日、不良から暴行を受けた岬は、復讐を果たすが、現場に1枚のトランプが残されていた。そのカードは、連続殺人鬼「切り裂きジャック」が置いたものだった。南波沙耶は歌手を夢見て家出し、親友の上松恵美と一緒に少し危険なアルバイトをして生活していた。事件に巻き込まれた沙耶を救ったのは、偶然通りかかった岬だった。2人の奇妙な共同生活が始まる。岬の同僚で恋人だった柴田真琴、ジャックを追うたたき上げの刑事・松田公三、売れない週刊誌記者・宇佐見正人、暴力団組長で御曹司で沙耶を付け狙う楠木慎一‥‥岬は、研修医時代に膵臓癌で他界した先輩医師の言葉を思い出した――「俺はな、人生の意味はあの世に行く瞬間に決まると思うんだよ」。各々が成すべきと思うことを実行に移す。「レゾンデートル」とは、「存在意義」「存在理由」を意味するフランス語の哲学用語。医師で作家の知念実希人さんのデビュー作。岬雄貴がヒーローで、南波沙耶がヒロインという位置づけになるのだろうが、それ以外の登場人物の視点でめまぐるしく話が切り替わる。そして、登場人物のキャラクター設定が綿密にできており、読んだ人によって思い入れる人物が変わるのではないだろうか。私が好きなのは週刊誌記者の宇佐見正人――エピローグで岬に対し、「同情でなく敬意」を抱いたところに惹かれた。にしても、岬雄貴にしろ速水晃一(『ジェネラル・ルージュの凱旋』海堂尊,2007年4月)にしろ、なぜお医者さん作家が描く外科医は剣道馬鹿なのかw
2023.01.16
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A4対応ブックスキャナ「400-SCN063」 A4判に対応したUSB接続対応ブックスキャナー製造/販売サンワサプライ製品情報A4対応ブックスキャナ「400-SCN063」価格比較ここをクリック USB 2.0接続に対応したA4対応のフラットベッド型スキャナー。本の非破壊スキャンを想定したモデルで、角の部分に本をあてがうことで片ページずつスキャンを行うことが可能。エッジから2mmまでスキャンを行える。最大解像度1200dpiのCCDセンサーを搭載、PDF出力機能も備えている。本体サイズは491(幅)×291(奥行き)×102(高さ)mm、重量は約3.45kg。
2023.01.15
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折りたたみ機構付きオフィスチェア「150-SNCM031」 背もたれ部をコンパクトに折りたためるオフィス向けメッシュチェア製造/販売サンワサプライ製品情報折りたたみ機構付きオフィスチェア「150-SNCM031」価格比較ここをクリック メッシュタイプの背もたれを備えるビジネスチェアで、コンパクトに収納できる折りたたみ機構を搭載しているのが特徴だ。前後調節可能なヘッドレストや足を延ばしてリラックスできる収納式オットマンも装備した。本体サイズは約670(幅)×670(奥行き)×1170~1250(高さ)mm、重量は約13kg。耐荷重は約100kgだ。
2023.01.14
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microATXマザーボード「B760M DS3H AX DDR4」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ギガバイト製品情報microATXマザーボード「B760M DS3H AX DDR4」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。6(PPak)+2+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR4メモリー対応、EZ-LatchによるPCIex16スロットのクリックリリース設計、フロントUSB 3.2 Gen.1 Type-A、リアUSB 3.2 Gen.1 Type-C、Realtek高音質オーディオ、2連PCIe 4.0 M.2スロット(単M.2 Thermal Guard付)、Realtek 2.5GbE有線LAN、Wi-Fi 6E、Q-Flash Plus、Smart Fan 6などの機能を備え、一般的なPC用途向けのGIGABYTE UD(Ultra Durable)Wi-Fi付きMicroATXマザーボード。
2023.01.13
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ゲーミング液晶ディスプレイ「INZONE M3」 ソニーのゲーミングブランド「INZONE」から発売される液晶ディスプレイの第2弾製造/販売ソニー製品情報ゲーミング液晶ディスプレイ「INZONE M3」価格比較ここをクリック 液晶パネルのスペックは以下の通りとなっている。なお、出荷時にカラーキャリブレーションも行われる。パネル方式:IPS表面加工:ノングレア(非光沢)最大解像度:フルHD(1920×1080ピクセル)リフレッシュレート:24Hz~240Hz応答速度:最短1ミリ秒(高速モード)バックライト:エッジ型LEDピーク輝度:400ニトコントラスト比:1000対1(標準)表示色:約10億7000色(DCI-P3色域を99%カバー)HDR表示:対応(DisplayHDR 400)表示同期技術:VESA AdaptiveSync、NVIDIA G-SYNC対応INZONE M9が「4K対応のRPGをキレイな映像で落ち着いてプレイできるようなチューニング」(担当者)になっているのに対して、M3は「FPS(一人称視点のシューティング)ゲームのプレイに最適な仕様」(同)となっている。入出力ポート類は以下の通りで、INZONE M9と同様だ。HDMI 2.1入力端子×2(可変ビットレート対応)DisplayPort 1.4入力端子×1USB Type-C端子×1(DisplayPort 1.4入力+USBアップストリーム)USB Type-B端子×1(アップストリーム)USB Type-A端子×3(ダウンストリーム)3.5mmヘッドフォン端子×1PlayStation 5と接続した場合は付加機能として「オートHDRトーンマッピング」と「コンテンツ連動画質モード」も利用できる。USBのダウンストリーム端子は、自動的に接続先デバイス(ホスト)を切り替える「オートKVMスイッチ」にも対応している。スピーカーは2W出力のものを2基搭載している(ステレオ構成)。ボディーサイズは、スタンド装着時が約61.5(幅)×47.9(高さ)×24.8(奥行き)cm、スタンド非装着時が約61.5(幅)×36.3(高さ)×7.3(奥行き)cmとなる。付属のスタンドは画面のチルトと高さ調整に対応する。消費電力は103Wだ。
2023.01.13
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CPU「Core i9-13900K」 第13世代Coreプロセッサー・ファミリーの最上位モデル製造/販売Intel製品情報CPU「Core i9-13900K」価格比較ここをクリック 第13世代Core iプロセッサは、Raptor Lakeと呼ばれる。最上位モデルのCore i9-13900Kは、8基のPコアと、16基のEコアを備えた24コア32スレッドCPUだ。CPUソケットには前世代と同じくLGA1700を採用しており、対応BIOSを導入した既存のLGA1700対応マザーボードでも動作する。Raptor Lake-Sでは、PコアのアーキテクチャがRaptor Coveにアップデートされており、Pコア1基あたりのL2キャッシュ容量が最大1.25MBから2MBに増加。EコアについてはGracemontアーキテクチャを引き続き採用しているが、4コア1組みのEコアユニットが備えるL2キャッシュは最大2MBから4MBに増加した。これにより、Core i9-13900Kは32MBものL2キャッシュを備えている。アンコア部分に関しては、DDR5メモリコントローラの対応メモリクロックがDDR5-5600に引き上げられた。その他のアンコア機能については第12世代Core(Alder Lake-S)を踏襲しており、iGPUも従来モデルと同じUHD Graphics 770を搭載している。Core i9-13900Kの電力指標は、PBPが125Wで、MTPは253Wとなっている。MTPに関しては前世代の最大241Wから12Wだけ引き上げられた格好だ。アーキテクチャの改良により省電力性能が向上し、単コア最大ブーストクロックが上昇している。ブースト機能については、前世代ではCore i9-12900KSのみがサポートしていた温度に連動したブースト機能「Thermal Velocity Boost」をサポートしており、これによりPコアの最大クロックは5.8GHzに達している。Intel第13世代CPUをサポートするZ790/Z690チップセットをZ590など歴代Zシリーズチップセットと比較すると、CPU-PCH間帯域やPCH経由のPCIEレーンが増強されている。その他にもZ690チップセットの特長として、USB3.2 Gen2x2 (20Gbps)対応、内部コントローラーによるWiFi 6E対応、外部コントローラーによるThunderbolt4対応などが挙げられる。なお、アクロックのOCに対応しているのは最上位のZ790だけ。省電力運用ならH670やB660の下位チップセット搭載マザーボードでも十分であろう。【主な仕様】プロセッサ・コアRaptor Lakeプロセス・ル-ルIntel 7コア数・スレッド数コア数 24(P-core 8E-core 16)スレッド数 32動作周波数ターボ・ブースト利用時の最大周波数 5.80 GHzソケットFCLGA1700キャッシュ容量Intel Smart Caache 36MバイトL2キャッシュ 32Mバイト命令セット拡張Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0内蔵GPUインテル UHD グラフィックス 770グラフィックス動作周波数 300MHz~1.65GHzグラフィックス出力 eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1実行ユニット 32DirectX対応 12OpenGL対応 4.5対応メモリ2チャネル DDR5-5600>2チャネル DDR4-3200(最大 128Gバイト)周辺I/FDirect Media Interface 4.0×8PCI Express 4.0/5.0 interface×20消費電力ベースパワー 125W最大ターボパワー 253WラインナップCore i9-13900K24コア/32スレッド,最大5.8GHz,PBP 125WCore i7-13700K24コア/32スレッド,最大5.4GHz,PBP 125WCore i7-13700F16コア/24スレッド,最大5.2GHz,PBP 65WCore i5-13600K14コア/20スレッド,最大5.1GHz,PBPP 125WCore i5-13600KF14コア/30スレッド,最大5.1GHz,PBPP 125WCore i3-13100F4コア/8スレッド,最大4.5GHz,PBPP 58W
2023.01.12
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2ベイNAS「TS-264」 家庭や小規模オフィスでの利用を想定製造/販売QNAP製品情報2ベイNAS「TS-264」価格比較ここをクリック 2.5GbEポートを搭載する最新NAS「TS-x64」シリーズの2ベイモデルとなる製品で、CPUとして4コアCeleronを搭載。M.2スロットやPCIeスロットも備えており、任意の機能拡張にも対応している。4K対応HDMI出力も標準で装備。スナップショット機能も利用が可能だ。
2023.01.11
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microATXマザーボード「B760M AORUS ELITE AX DDR4」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ギガバイト製品情報microATXマザーボード「B760M AORUS ELITE AX DDR4」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。12(DrMOS)+1+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR4メモリー対応、VRM用大型ヒートシンク、M.2 Thermal Guard、EZ-LatchによるPCIe x16スロットのクリックリリース設計、フロントUSB 3.2 Gen.2 Type-C、リアUSB 3.2 Gen.2x2 Type-C、Realtek高音質オーディオ、2連PCIe 4.0 M.2スロット(単 M.2 Thermal Guard付き)、Ultra Durable PCIeアーマー、Realtek 2.5GbE有線LAN、Wi-Fi 6E、一体型I/Oバックパネル、Q-Flash Plus、Smart Fan 6などの機能を備え、ゲーミング用途に最適というGIGABYTE AORUS上位MicroATXマザーボード。
2023.01.10
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microATXマザーボード「B760M AORUS ELITE AX」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ギガバイト製品情報microATXマザーボード「B760M AORUS ELITE AX」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。12(DrMOS)+1+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR5メモリー対応、VRM用大型ヒートシンク&M.2 Thermal Guard、EZ-Latch によるPCIe x16スロットのクリックリリース設計、フロントUSB 3.2 Gen.2 Type-C、リアUSB 3.2 Gen.2x2 Type-C、Realtek高音質オーディオ、2連PCIe 4.0 M.2スロット(単M.2 Thermal Guard付き)、Ultra Durable PCIeアーマー、Realtek 2.5GbE 有線LAN、Wi-Fi 6E、一体型I/Oバックパネル、Q-Flash Plus、Smart Fan 6などの機能を備え、ゲーミング用途に最適というGIGABYTE AORUS上位MicroATXマザーボード。
2023.01.09
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SSD「P44 Pro」シリーズ PCI Express 4.0(x4)接続に対応するNVMe M.2 SSDの新製品製造/販売ソリダイム製品情報SSD「P44 Pro」シリーズ価格比較ここをクリック NANDフラッシュは最新の3D TLC NANDを採用、コントローラーにはHynix共同開発の8ch対応品を搭載する。転送速度は512GBモデルがシーケンシャルリード7000MB/sec、同ライト4700MB/sec。1TBモデルがそれぞれ7000MB/sec、6500MB/secというスペックだ。書込耐性は512GBモデルが500TBW、1TBが750TBW、MTBFは160万時間で製品保証は5年間がつく。容量ラインナップ2TB1TB512GB
2023.01.09
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ATXマザーボード「B760 DS3H DDR4」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ギガバイト製品情報ATXマザーボード「B760 DS3H DDR4」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。8(PPak)+2+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR4 メモリー対応、EZ-LatchによるPCIex16 スロットのクリックリリース設計、フロントUSB 3.2 Gen.1 Type-C、リアUSB 3.2 Gen.2x2 Type-C、Realtek高音質オーディオ、2連PCIe 4.0 M.2スロット、Realtek GbE有線LAN、QFlash Plus、Smart Fan 6などの機能を備え、一般的なPC用途向けのGIGABYTE UD(Ultra Durable)ATXマザーボード。
2023.01.08
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パーソナルイヤースピーカー「nwm MWE001」 耳元で音を閉じ込める「パーソナライズドサウンドゾーン」(PSZ)技術を使った製品製造/販売NTTソノリティ製品情報パーソナルイヤースピーカー「nwm MWE001」価格比較ここをクリック PSZは、耳元から数cmのみに音を閉じ込める個別音響技術で、NTTが開発したもの。音の波形に逆相の波形を当てることで、音が消える原理を応用。スピーカーの背面から出る逆相の干渉を活用しているという。音を閉じ込めて音漏れを最小限に抑えるため、いわゆる指向性スピーカーと異なる他、耳元に密着させる骨伝導タイプのような振動や圧迫感もないという。耳をふさがないため、ながら聞きをしながら人の呼びかけやアナウンスを聞くことができる。音漏れを抑えながら音声コミュニケーションや音楽鑑賞ができるため、リモートワークや散歩など移動中のコミュニケーションに加え、リアルとオンラインの同時会議などさまざまなシーンで活用できるとしている。
2023.01.08
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ATXマザーボード「B760 AORUS ELITE AX DDR4」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ギガバイト製品情報ATXマザーボード「B760 AORUS ELITE AX DDR4」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。12(DrMOS)+1+1フェーズ・デジタル電源設計、DDR4メモリー対応、VRM用大型ヒートシンク&M.2 Thermal Guard、EZ-LatchによるPCIe x16スロットのクリックリリース設計、フロント&リアUSB 3.2 Gen.2 Type-C、Realtek高音質オーディオ、3連PCIe 4.0 M.2スロット(全M.2 Thermal Guard付き)、Ultra Durable PCIeアーマー、Realtek 2.5 GbE有線LAN、Wi-Fi 6E、一体型I/Oバックパネル、Q-Flash Plus、Smart Fan 6などの機能を備え、ゲーミング用途に最適というGIGABYTE AORUS上位ATXマザーボード。
2023.01.08
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microATXマザーボード「B760M Pro RS/D4」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ASRock製品情報microATXマザーボード「B760M Pro RS/D4」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。ASRockの新型マザーボードは、最大稼働クロックの上昇を受けてVRM(電圧レギュレータモジュール)の設計を強化したという。USBポートやPCI Express 4.0接続のSSDに対応するM.2スロットの増設など、接続性の向上にも努めたとのことだ。型番に「/D4」が付いているモデルはDDR4メモリを、付いていないモデルはDDR5メモリを搭載できる。メモリスロットはDDR4 DIMM×4で、拡張スロットはPCI Exress 4.0 x16×2、PCI Express 4.0 x1の他、PCI Express 4.0規格のM.2スロットを3基備えている(うち1基はWi-Fi/Bluetoothモジュール用で、B760M Pro RS/D4 WiFiは占有済み)。Serial ATA 3.0ポートも4つ備えている。他のポート類はUSB 3.2 Gen 1 Type-C端子×2(うち1基は前面)、USB 3.2 Gen 1 Type-A端子×5(うち2基は前面)、USB 2.0 Type-A端子×6(うち4基は前面)、DisplayPort出力端子、HDMI出力端子、有線LAN端子(2.5GBASE-T)、PS/2マウス/キーボード端子とオーディオ入出力端子を備える。後面のI/Oパネルは一体成形だ。
2023.01.07
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AC充電器「OWL-APD65SC1-BK」 GaN(窒化ガリウム)採用で65Wの高出力が可能で薄さ12mm製造/販売オウルテック製品情報AC充電器「OWL-APD65SC1-BK」価格比較ここをクリック 従来のシリコン半導体よりも優れた充電効率をもつ半導体素材、窒化ガリウム(GaN)を採?し、?出?でも発熱を抑え小型化を実現している。最大出力65Wとハイパワーなので、スマートフォンからノートパソコンなど、さまざまなデバイスの充電に活躍する。厚さも12mmと市場最薄クラス(2022年8月時点)、本体サイズも?般的な名刺よりも小さいため、移動の多いユーザーにも向いている。また、USB PD対応のスマートフォンやタブレットで高速充電が可能。例えば、iPhone 13などの高速充電に対応したモデルでは30分で約50%の充電が行える。また、PD-PPSにも対応しており、対応の?部Android端末では超速充電が可能だ。さらに、過電流保護機能、過電圧保護機能、短絡保護機能を搭載しており、過電流・過電圧・短絡(ショート)発生時に出力電流を停?する安心・安全設計。保証期間は2年となっている。
2023.01.07
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ATXマザーボード「B760 Pro RS/D4」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ASRock製品情報ATXマザーボード「B760 Pro RS/D4」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。ASRockの新型マザーボードは、最大稼働クロックの上昇を受けてVRM(電圧レギュレータモジュール)の設計を強化したという。USBポートやPCI Express 4.0接続のSSDに対応するM.2スロットの増設など、接続性の向上にも努めたとのことだ。型番に「/D4」が付いているモデルはDDR4メモリを、付いていないモデルはDDR5メモリを搭載できる。メモリスロットはDDR4 DIMM×4で、拡張スロットはPCI Exress 4.0 x16×2、PCI Express 3.0 x16、PCI Express 3.0 x1の他、PCI Express 4.0規格のM.2スロットを4基備えている(うち1基は2レーン仕様、1基はWi-Fi/Bluetoothモジュール用)。Serial ATA 3.0ポートも4つ備えている。他のポート類はUSB 3.2 Gen 2 Type-C端子×2(うち1基は前面)、USB 3.2 Gen 2 Type-A端子、USB 3.2 Gen 1 Type-A端子×6(うち2基は前面)、USB 2.0 Type-A端子×4(うち2基は前面)、DisplayPort出力端子、HDMI出力端子、有線LAN端子(2.5GBASE-T)とオーディオ入出力端子を備える。後面のI/Oパネルは一体成形だ。
2023.01.06
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レーザーポインター「200-LPP047」 照射サイズを無段階調整できるコンパクトなレーザーポインター製造/販売サンワサプライ製品情報レーザーポインター「200-LPP047」価格比較ここをクリック 照射サイズを変更できるグリーンカラーのレーザーポインター。先端部分のリングを回すことで、レーザー照射サイズを最大4倍の大きさに調整できる。単4電池1本で使用ができ、充電池にも対応。連続使用およそ15時間の照射が可能だとしている。その他、動作の状況を確認できるLEDや、胸元やバッグに収納できるクリップを搭載する。本製品のサイズはおよそ直径13×長さ106mm、重量はおよそ45g(電池含む)。
2023.01.06
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ATXマザーボード「B760 Pro RS」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ASRock製品情報ATXマザーボード「B760 Pro RS」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。ASRockの新型マザーボードは、最大稼働クロックの上昇を受けてVRM(電圧レギュレータモジュール)の設計を強化したという。USBポートやPCI Express 4.0接続のSSDに対応するM.2スロットの増設など、接続性の向上にも努めたとのことだ。型番に「/D4」が付いているモデルはDDR4メモリを、付いていないモデルはDDR5メモリを搭載できる。メモリスロットはDDR5 DIMM×4で、拡張スロットはPCI Express 5.0 x16、PCI Exress 4.0 x1、PCI Express 3.0 x16、PCI Express 3.0 x1の他、PCI Express 4.0規格のM.2スロットを4基備えている(うち1基は2レーン仕様、1基はWi-Fi/Bluetoothモジュール用)。Serial ATA 3.0ポートも4つ備えている。他のポート類はUSB 3.2 Gen 2 Type-C端子×2(うち1基は前面)、USB 3.2 Gen 2 Type-A端子、USB 3.2 Gen 1 Type-A端子×6(うち2基は前面)、USB 2.0 Type-A端子×4(うち2基は前面)、DisplayPort出力端子、eDP(Embedded DisplayPort)出力端子(ケース内ディスプレイ用)、HDMI出力端子、有線LAN端子(2.5GBASE-T)とオーディオ入出力端子を備える。後面のI/Oパネルは一体成形だ。
2023.01.06
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ゲーミングマザーボード「B760M PG SONIC WiFi」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ASRock製品情報ゲーミングマザーボード「B760M PG SONIC WiFi」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。ASRockの新型マザーボードは、最大稼働クロックの上昇を受けてVRM(電圧レギュレータモジュール)の設計を強化したという。USBポートやPCI Express 4.0接続のSSDに対応するM.2スロットの増設など、接続性の向上にも努めたとのことだ。型番に「/D4」が付いているモデルはDDR4メモリを、付いていないモデルはDDR5メモリを搭載できる。主な仕様はB760M Steel Legend WiFiと同様だが、基板の表裏とI/Oパネルがオリジナルデザインになっている他、I/Oポートの上部に見る角度によって変わるリングの印字がなされている。オーバークロックユーティリティー「A-Tuning」のテーマも独自のものとなる。
2023.01.05
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マザーボード「ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI」 インテルZ790チップセットの搭載により、第13世代インテルCoreプロセッサーに対応製造/販売ASUS JAPAN製品情報マザーボード「ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI」価格比較ここをクリック 定格105Aの10+1電源ステージ、8 Pin ProCool II電源コネクター、合金チョーク、10層PCB基板の採用に加え、VRM冷却アレイや厚いヒートシンクに挟まれたオンボードM.2スロットなどにより高い耐久性を備える。Wi-Fi 6E対応無線LANや2.5Gbイーサネット対応有線LAN(ASUS LANGaurd付き)、AI CoolingやAI Networking、双方向AIノイズキャンセルといった機能を搭載。映像出力端子はHDMI 2.1×1、Thunderbolt 4ポート(USB Type-C) 対応DisplayPort×2、フォームファクターはMini-ITX。実売価格は8万4980円前後の見込み。
2023.01.05
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microATXマザーボード「B760M Steel Legend WiFi」 B760チップセットは、最新の第13世代Coreプロセッサ(開発コード名:Raptor Lake)の他、Intelの第12世代Coreプロセッサ(開発コード名:Alder Lake)にも対応製造/販売ASRock製品情報microATXマザーボード「B760M Steel Legend WiFi」価格比較ここをクリック メインストリームPC向けの新型チップセットで、先代の「Intel B660チップセット」と比べるとチップセット側のPCI Express 4.0バスが6レーンから10レーンに増強されたことが特徴だ(その代わりに、PCI Express 3.0バスは4レーンに削減されている)。ASRockの新型マザーボードは、最大稼働クロックの上昇を受けてVRM(電圧レギュレータモジュール)の設計を強化したという。USBポートやPCI Express 4.0接続のSSDに対応するM.2スロットの増設など、接続性の向上にも努めたとのことだ。型番に「/D4」が付いているモデルはDDR4メモリを、付いていないモデルはDDR5メモリを搭載できる。メモリスロットはDDR5 DIMM×4で、拡張スロットはPCI Express 5.0 x16、PCI Exress 4.0 x1の他、PCI Express 4.0規格のM.2スロットを3基備えている。Serial ATA 3.0ポートも3つ備える。他のポート類はUSB 3.2 Gen 2 Type-C端子×2(うち1基は前面)、USB 3.2 Gen 2 Type-A端子、USB 3.2 Gen 1 Type-A端子×6(うち2基は前面)、USB 2.0 Type-A端子×6(うち4基は前面)、DisplayPort出力端子、HDMI出力端子、eDP(Embedded DisplayPort)出力端子(ケース内ディスプレイ用、※3)、有線LAN端子(2.5GBASE-T)、PS/2マウス/キーボード端子とオーディオ入出力端子を備える。ワイヤレス通信はWi-Fi 6E(6GHz帯に対応するIEEE 802.11ax)とBluetooth 5.2に対応する。後面のI/Oパネルは一体成形だ。
2023.01.04
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静音ワイヤレスマウス「MA-ERGBT24」 手首の負担を軽減するエルゴデザイン筐体を採用したワイヤレスマウス製造/販売サンワサプライ製品情報静音ワイヤレスマウス「MA-ERGBT24」価格比較ここをクリック 2.4GHz帯接続対応のUSBレシーバーを二つ(USB Type-Aタイプ×1、Type-C接続×1)搭載したワイヤレスマウスで、MA-ERGBT24はさらにBluetooth 5.0接続もサポート。ともに側面2ボタンを含む計5ボタンを搭載、手首を捻らずに自然な角度で操作できるエルゴノミクスデザインとなっているのも特徴だ。全ボタンに静音ボタンを採用。バッテリーは充電式で、想定使用日数は2.4GHz帯接続時で約67日、Bluetooth接続時で約63日だ。ラインナップMA-ERGBT242.4GHz帯/Bluetooth両対応MA-ERGW222.4GHz無線
2023.01.03
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ワイヤレスイヤホン「ZE8000」 圧倒的な情報量で一見どこにフォーカスすれば良いのかわからないが、逆にどこにフォーカスしてもハイクオリティな音製造/販売final製品情報ワイヤレスイヤホン「ZE8000」価格比較ここをクリック finalはZE8000の開発にあたり、「音質」「装着」「音量」の3点に重点を置いたという。新設計の「f-CORE for 8K SOUND」は振動板の直径を6mmから10mmに大型化したもので、イヤホンとしては大口径のものに変わっている。このドライバーは、エッジと振動板を接着剤ではなく、挟み込んで圧着するという手法で接合し、軽量化と高精度化している。また、内蔵アンプは通常ならD級アンプを使用するところを、音質向上を目的にAB級アンプにしている。また、パーツとしては大型になるが、薄膜高分子積層コンデンサ(PMLキャップ)も音の良さから採用している。こうした改良のほかに信号処理も強化されている。音響の世界で信号処理に長けたシーイヤーと協業している。つまり、8K SOUNDはデジタル処理の回路を内蔵するワイヤレスイヤホンならではの構成を活かしたものであり、有線では実現が難しいものと言えるだろう。なお、ZE8000はクアルコムの“Snapdragon Sound”対応機種になっており、対応するスマホとの間では、aptX Adaptiveを用いた96kHz/24bitの伝送といった恩恵を得ることもできる。次に装着について。どのような装着方法が一番いいのかを検討した結果、様々な耳の形に対応するためには、耳に挿入する部分は小さい方が良いと結論づけたという。それにはドライバーだけを分離する形状が最適と考え、ZE8000の個性的な形が生まれていったそうだ。耳穴に挿入する部分は、小型の完全ワイヤレス「ag COTSUBU」よりも小さいという。 また、外側の部分をスティック状にしたのは、ノイズを出す電子回路を分離するために有利だからというが、長さがあることで、ビームフォーミングマイクの効果を高められるというメリットもある。かなり個性的に見えるZE8000の本体は、こうした合理的な考え方に基づいてデザインされていることがわかる。finalは来年の春までにZE8000用のカスタムイヤーピースを出す予定だ。そのため、イヤーピースはカスタム化を踏まえた新形状である。ケースが少し大柄なのは、このカスタムイヤーピースを入れたまま格納できるようにするためだ。音量については、自分でよく使う音量の位置はだいたい同じということから、専用アプリ「final CONNECT」を提供してボリュームステップの最適化が可能となっている。これはよく聴くレベルの周囲だけ細かいステップにして微調整がしやすいというものだ。専用アプリでは「ZE8000」で新たに導入されたノイズキャンセリング機能の切り替えもできる(本体でも可能)。ノイズキャンセリング機能はキットなどを使用せずに社内開発したということで効きの強さよりも音質を損なわないことに重点を置いているようだ。個性的なデザインだが意外と耳に収まりやすく、操作もしやすいと感じる。装着は耳穴に挿入するカナル型ではなく、最近流行りの耳穴付近に置くタイプになっている。カナル型に慣れた身としてはやや心もとないところもあるが、装着感は軽くて長時間使用しても問題ないように思える。連続再生時間は試聴機用のファームウエアを使用して実測で約4時間半から5時間前後、フル充電の時間は40分から50分ではないかと思う。ケースは二回充電すると大体最後のLEDが点く(ほぼ空になる)ようだ。カラーバリエーションホワイトブラック
2023.01.02
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ムダヅモ無き改革 プリンセスオブジパング 第13巻 御門葩子「さ、打ちに行こーじゃん!」著者・編者大和田秀樹=著出版情報竹書房出版年月2022年12月発行著者は『機動戦士ガンダムさん』『大魔法峠』でお馴染みの大和田秀樹さん。御門葩子 (みかど はこ) が率いる日本代表とドイツ代表の決勝戦――スーパーアーリア人に変身したアドルフィーネ=ヒトラーに対し、ミカドの援護を受けた葩子が@天沼矛@スピアー オブ ジェネシス@を繰り出す‥‥小泉、ヒトラー、プーチン、ブッシュ、天皇陛下‥‥シリーズ累計280万部を突破した政治+麻雀アクション漫画が、ついに最終巻を迎える。「神々の指紋」「天沼矛」「中つ国」「国士無双十三面 (ライジングサン) 」‥‥どこまでも麻雀に絡め、見開き大ゴマで必殺技を繰り出す大和田秀樹さんの演出は天晴れ?
2023.01.01
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